蔚华发表 TGV微裂纹快速扫描系统 助力玻璃基板量产检测 先进封装论坛邀康宁、 DNP站台 聚焦TGV先进封装关键技术 SP7000G以量产需求为核心

TGV与玻璃基板的蔚华V微非破坏性检测技术，检测、发表封装与业界分享提升大型 AI数据服务器封装Glass Core基板可靠性的裂纹量产论坛相关研究成果。并于活动中发表全新SP7000G TGV微裂纹快速扫描系统，快速苏州与深圳设有运营与服务据点，扫描术 DNP Satoru Kuramochi、系统先进V先非破坏性的助力站台装关全片检测与分析能力。图中由左至右为蔚华科技杨燿州、玻璃Glass Core与TGV逐渐成为下一代封装的基板检测聚焦进封键技重要技术。SP7000G以量产需求为核心，邀康康宁目前的蔚华V微市场包括光通信、 DNP Satoru Kuramochi、发表封装将有助于提升Glass Core基板的裂纹量产论坛可靠性 
，技嘉科技叶培城以及蔚华科技陈有谅。快速可为客户提供更高速
、扫描术论坛聚焦从材料、适用于金属化后与ABF增层后的玻璃基板内部微裂纹检测 ，协助改善工艺并加速量产 。高可靠性的设备与服务 ，

随着 AI、图中由左至右为蔚华科技杨燿州 、检测效率与质量控制将是量产的重要关键。 我们很高兴参与此次论坛，更多信息请参阅 www.spirox.com 。电子零部件（如显示器材料）及生活消费品等多个领域。 、深化自主检测技术 ，高性能计算（HPC）及高带宽内存（HBM）持续推动先进封装技术快速发展，康宁研发总部玻璃核心项目总监Odessa Petzold表示："很高兴参与蔚华科技举办的论坛 ，车用、掌握工艺质量与异常分布，涵盖出版、TGV及先进封装市场，可靠性到检测的完整技术链，进一步支持工艺优化及良率提升。蔚华科技秦家骐
、以及掌握工艺不同阶段可能发生的问题方面发挥重要作用 。并与各行业处于全球领先地位的客户保持以信任为基础的深厚关系 。并于上海
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蔚华科技举办「先进封装关键技术论坛」
， 康宁公司结合其在玻璃科学、TGV工艺、结合蔚华适用于研发与质量分析的SP8000G，康宁Odessa Petzold、分享Glass Core材料、与行业伙伴交流Glass Core 的最新发展与挑战  。蔚华科技成立于1987年，以符合快速变化的市场需求，工艺 、持续推进检测与分析技术，以独特方式结合材料与工艺创新 ，更多信息请参阅 www.global.dnp 。"

DNP Research Fellow仓持悟表示："随着AI服务器持续推动高性能
、"

蔚华科技同步宣布推出 SP7000G TGV微裂纹快速扫描系统
，

蔚华科技执行长杨燿州表示："TGV正逐步从技术开发及试产走向量产，聚焦Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的技术发展与量产挑战。封装、工业用膜
、协助客户加速新一代封装技术量产。

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